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非隔离恒压: 非隔离式芯片系列产品，适用于Buck和Buck-Boost拓扑结构，可通过EFT、雷击、浪涌等可靠性测试，可通过3C、UL、CE等认证。在SM7012/22系列产品升级的SM7055/75系列产品，不但兼容原系统方案PCB，而且节省了系统元件，降低了系统BOM成本，同时也改善了散热性能。主要应用于小家电电源方案，如电饭煲、电磁炉、豆浆机和电压力锅等电源方案。电饭煲方案的整机待机功耗小于0.5W。

原边反馈: 原边反馈系列产品，超低待机满足六级能效标准，采用高精度原边采样技术，无需光耦431元件，根据负载情况自适应切换Burst，PFM或PWM工作模式。内置软启动及输出过载保护、VDD欠压保护和VDD过压保护等多种保护功能。可通过EFT、雷击、浪涌等可靠性测试，可通过3C、UL、CE等认证。主要应用于适配器和充电器，如：DVD、DVB、LCD TV、打印机电源，PC待机电源。

副边反馈: 副边反馈系列产品，采用光耦实时反馈，根据负载情况自适应切换Burst，PFM或PWM工作模式，加快动态响应。内置软启动及输出过载保护、VDD欠压保护和VDD过压保护等多种保护功能。可通过EFT、雷击、浪涌等可靠性测试，可通过3C、UL、CE等认证。主要应用于适配器和充电器，如：DVD、DVB、LCD TV、打印机电源，PC电源。

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